哔咔picacg加速器 英特尔在2021年7月份的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,公布了最新的工艺路线图。其中Intel 4制程节点(之前的7nm SuperFin)将采用极紫外(EUV)光刻技术,可使用超短波长的光,每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进,可应用下一代Foveros和EMIB封装技术,相比Intel 7制程节点可提供翻倍的晶体管密度。 据The Elec报道,英特尔相关负责人表示,对Intel 4工艺量产充满信心,认为英特尔能够控制工艺的复杂性,已经实现了高于预期的良品率。与I…