薄荷加速器官网 环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ,在展览馆二馆 Q5446 展位上,聚焦半导体前后端的解决方案,包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。 本文引用地址: FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实现最高速度的倒装…